應(yīng)用于非制冷紅外焦平面探測(cè)器。采用晶圓級(jí)封裝技術(shù),可有效降低成本,提高效率。要求波長(zhǎng)8~14μm范圍內(nèi)的透過(guò)率盡可能高,同時(shí)要求四周預(yù)制金錫合金。下圖為典型光譜曲線,具體參數(shù):
應(yīng)用于非制冷紅外焦平面探測(cè)器。采用晶圓級(jí)封裝技術(shù),可有效降低成本,提高效率。要求波長(zhǎng)8~14μm范圍內(nèi)的透過(guò)率盡可能高,同時(shí)要求四周預(yù)制金錫合金。
