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產(chǎn)品中心

陶瓷基板金屬化

陶瓷金屬化服務(wù)產(chǎn)品性能示例及典型技術(shù)指標(biāo)，應(yīng)用于陶瓷薄膜電路，LED散熱基板，陶瓷封裝等。要求滿足打線測試要求（MIL-STD883E）.

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技術(shù)特點

應(yīng)用于陶瓷薄膜電路，LED散熱基板，陶瓷封裝等。要求滿足打線測試要求（MIL-STD883E）.


技術(shù)參數(shù)

基    材：

氧化鋁/氮化鋁/二氧化鋯等

尺    寸：

按照客戶要求訂制；

圖    形：

按照客戶要求訂制；

金 屬 化：

CrNiAu/TiNiAu/TiPtAu/AuSn或按照客戶要求，厚度按照客戶要求

表面質(zhì)量：

20/10（MIL-13830B）


產(chǎn)品應(yīng)用